摩根大通谈SK海力士：最糟糕的阶段已经过去，市场情绪将逐步改善

摩根大通在关于韩国半导体巨头 SK 海力士的最新研报中表示，SK 海力士近期的股价下跌主要受到多条市场消息影响，包括：1）HBM（高带宽内存）单颗芯片容量削减以及价格不确定性风险；2）在潜在推动子公司 IPO 的背景下，股东回报计划公布时间尚不明确；3）大规模基础设施资本开支计划披露。

摩根大通认为，HBM 内容规格的调整是应对当前芯片供应过度紧张的必要步骤，市场关于“HMB 价格下降 50%”的报道并不准确。关于基础设施投资的资本开支计划，虽然规模确实较大，但这是 SK 海力士团队战略规划的一部分，公司希望首先确保晶圆厂（fab）产能空间，并在 2030 年达到 1nm 晶圆产能目标 后，为后续新增晶圆厂做好准备。

鉴于 SK 海力士管理层已经明确表示，将在下个月月底前公布新的股东回报计划，摩根大通认为最糟糕的阶段可能已经过去，预计从中期来看，市场对公司股价的情绪将逐步改善。

接下来值得关注的公司层面催化因素包括：股东回报计划更新（预计 9 月底前）；HBM 合同价格更新（预计 9 月底前）；美国子公司上市计划进展（未来一个月内）。